Szybkozłącze z technologią zapobiegającą wyciekom DDG

Zaprojektowane do chłodzenia cieczą komponentów elektronicznych, technologia DDG zapewnia bezpieczeństwo pracowników i instalacji.

Dzięki technologii ruchu bocznego, szybkozłącze DDG zainstalowane na systemie z możliwością montażu w stojaku pozwala na niewspółosiowość do 1 mm.

Dzięki kompaktowej konstrukcji szybkozłącza te łatwo mieszczą się w ograniczonych przestrzeniach, zapewniając jednocześnie doskonały przepływ. Jest to idealne rozwiązanie dla systemów chłodzenia w centrach danych i superkomputerach.

Konstrukcja ze stali nierdzewnej jest kompatybilna z większością płynów chłodzących, w tym tych stosowanych w półprzewodnikach (NOVEC...).

ZASTOSOWANIA

  • Półprzewodniki
  • Centra danych
  • HPC
  • Stacje nadawcze
Specyfikacja technicznaCieczeKonstrukcja
  • Średnica nominalna (mm): 3 do 15
  • Maksymalne dopuszczalne ciśnienie*: 16 bar
  • Glikol wodny
  • Woda dejonizowana
  • Płyn chłodzący (NOVEC,...)

Stal nierdzewna

*w zależności od modelu i warunków pracy

POWIĄZANE PRODUKTY

Wybrane dla Ciebie

Zresetuj filtry