I nostri innesti rapidi sono progettati per gestire condizioni e ambienti estremi, garantendo assenza di perdite, connessione e disconnessione rapida e design compatto. Adatti a temperature comprese tra -80°C e +250°C e pressioni fino a 350 bar, i nostri raccordi soddisfano i severi requisiti dell'industria manifatturiera dei semiconduttori.
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Nessuna perdita
Adatto sia alle basse che alle alte temperature
Compatibile con i fluidi utilizzati nell'industria manifatturiera dei semiconduttori
Nessuna contaminazione dell'apparecchiatura
Veloce da collegare e scollegare
Ergonomico: facile da collegare e scollegare
Bassa perdita di carico garantita
Portate elevate
Design compatto
Molteplici soluzioni: mono accoppiamenti, blind mate, multi piastre
Affidabile
Supporto locale in ogni fase del progetto del cliente
Garantendo un raffreddamento efficiente e pulito, il collegamento dell'alimentazione del gas e del vuoto tra:
Produzione di wafer | Parte anteriore | Test dei wafer | Back-end |
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Scopri di più sui nostri prodotti in ottone, alluminio e acciaio inossidabile, soluzioni di connessione progettate per applicazioni di semiconduttori durante tutta la produzione.
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