Accoppiamento cieco ad innesto rapido DDG con tecnologia antigoccia

Progettata per il raffreddamento a liquido dei componenti elettronici, la tecnologia anti-sgocciolo della  gamma DDG garantisce la sicurezza dei lavoratori e degli impianti.

Grazie alla sua tecnologia di spostamento laterale, un attacco rapido DDG installato su un sistema rackable consente un disallineamento fino a 1 mm.

Grazie al loro design compatto, questi raccordi rapidi si adattano facilmente a spazi ristretti garantendo al contempo un flusso eccellente. Questa è una soluzione ideale per i sistemi di raffreddamento nei data center e nei supercomputer.

La costruzione in acciaio inossidabile è compatibile con la maggior parte dei liquidi di raffreddamento, compresi quelli utilizzati nei semiconduttori (NOVEC,...)