半導体

冷却、ガス、真空ライン用のクイックコネクタ

半導体製造を効率的に、モジュール式に行うためのソリューション

ストーブリが自信をもって提供させていただくソリューションとして、半導体製造向けにカスタマイズされた先進的なクイックカップリングがあります。これらクイックコネクタに関する製品群は、半導体製造工程の効率、信頼性、そしてクリーン度を向上させるように設計されています。ウェーハ製造、前工程、ウェーハ検査、後工程のどの段階においても、この特化したカップリングは確実にその性能を発揮することができます。

仕様確認についてはご相談ください

半導体製造プロセスにおける流体システムや熱管理ソリューションの詳細については、ストーブリのスペシャリストにお問い合わせください。

半導体製造に必要なコネクタを網羅

ストーブリのクイックカップリングは、過酷な条件や環境にも耐えられるような使用となっており、漏れがないこと、素早い操作性、コンパクトなデザインを特徴としています。-80℃~250℃までの温度帯最大350 barまでの圧力に対応しており、半導体製造に必要とされる厳しい条件下でもご使用いただくことができます。

半導体向けアプリケーション

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ストーブリのクイックカップリングを使うメリット

漏れない

低温域でも高温域でも対応

半導体製造に使用される流体に対応

機器の汚れる心配はありません

素早く着脱可能

人間工学に基づく使いやすさ

低い圧力損失

高い流動性

コンパクトなデザイン

多様な製品群:モノカップリング、ブラインドメイト、マルチプレート

高い信頼性

充実したローカルサポート

半導体製造プロセスの各段階におけるコネクタ・ソリューション

以下の機器間での冷却、ガス及び真空用途として効率的な、そしてクリーンなソリューションを構築

  • 装置
  • 補助装置
  • 構成部品
  • ユーティリティ
ウェーハ製造前工程ウェーハ検査後工程
  • 単結晶成長
  • ラッピング、ポリッシング、CMP
  • 成膜
  • リソグラフィ
  • エッチング
  • インプラント/アニール
  • 洗浄
  • 計測/検査
  • プロービング
  • ダイシング
  • ボンディング
  • 最終検査

ストーブリの特別仕様となるクイックカップリングで、前工程での半導体製造プロセスの機能を高めましょう。

ストーブリのカップリングは、成膜、リソグラフィー、エッチングプロセス、インプラント、アニール、洗浄、計測、検査といった重要な用途に対して幅広く対応できる設計されています。素早く、そして確実に着脱を行うカップリングは、ダウンタイムの削減と作業効率向上に貢献します。優れた信頼性と精度も特徴とするこれらのカップリングは、前工程での製造プロセスのパフォーマンスを最適化することができます。

プロービングなどのウェーハ検査用となるストーブリのクイックカップリング。

これらのカップリングは高性能であり、正確かつ効率的な半導体テストに不可欠となる、素早くかつ安全なコネクタです。厳しいテスト環境下での使用もできるように耐久性と精度を重視しています。

ストーブリのクイックカップリングはウェーハのプロービング工程のサポートとなり、検査の精度と効率が向上します。

耐久性と効率亭に優れたストーブリの半導体製造用クイックカップリングにより、後工程での半導体製造プロセスを最適化しましょう。

ダイシング、ボンディング、モールディング、最終検査などの用途として特別に設計されたカップリングは、高い信頼性と素早い操作性が特徴です。ダウンタイムを最小限に抑え、プロセス安定化となるため、全体的にみて生産性が向上します。こうしたカップリングは、後工程に必要となる頑丈さと性能を兼ね備えており、半導体製造を最後までしっかり見届ける役目を果たします。

関連製品

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