デジタル化では、オンラインアクティビティとデータフローが大規模かつ継続的に増大していきます。処理能力の向上に伴い、データ保護と膨大なストレージ容量に対するニーズが高まっています。関連するエネルギーを考えると、電子機器及びIT機器を冷却する熱管理の手段として、液冷は、もはや選択肢の一つというよりは必要不可欠なものなっています。
例えば250Wを超えるプロセッサを搭載している場合など、空冷では十分な冷却能力が得られない場合、液冷は現在、最も適切なソリューションとなります。データセンターにとっての液冷ソリューションは、効率が向上するだけでなく、スペースの節約、消費エネルギーの削減にもなります。
コネクタ着脱時に液だれのないノンスピル技術により、ホットスワップ(設置を停止せずにブレードとラックを交換)が可能になるため、メンテナンスが容易になり、ITシステムを保護することができます。
ストーブリの液冷用コネクタを最初から設備に導入しておけば、設備の運用継続性と高可用性が確保されます。信頼性が高く、液だれしないストーブリの液冷用コネクタ・ソリューションは、コールドプレートの使用に適しており、コンピュータ、電子システム、 スーパーコンピュータ、データセンター、電気通信、放送などにおいて、設備の安全性と性能を向上させます。
データセンターにとって高可用性は不可欠です。
では、どのようにこれを確保すればよいでしょうか?
その答えは、ストーブリの新しいホワイトペーパーにあります。
ストーブリのクイックカップリングにより、高性能なIT環境において、どのようにして安全性、効率性、柔軟性に優れた液冷システムを実現するのかをご覧ください。
この3Dアニメーションでは、ストーブリのクイックカップリング技術が、昨今のデータセンターでの高性能液冷システムにおいて、どのような役割を果たしているかをご覧いただけます。CDU(クーラント分配ユニット)からラック式のGPUやCPUと流れる過程において、ストーブリのコネクタが、どのようにして様々なコンポーネント間を安全かつ漏れのないように接続しているかを模式的に映像化しています。要求の厳しいIT環境下での使用を前提して設計さえたストーブリのカップリングは、迅速なメンテナンス、モジュール式システム設計、長期におよぶ信頼性を実現可能とします。こうしたソリューションはブレードサーバー、リアドア熱交換、チップの直接冷却にでもご使用いただくことも可能であり、エネルギー効率と作業安全性に優れたソリューションとなっています。もちろん、HPC、AI、クラウドインフラには最適なソリューションです。
放熱に特化したクリーンブレーク接続ソリューション
データセンターの水処理用の大流量カップリング
ブレードレベルでのコールドプレートを接続する為の電子機器冷却用コンパクトカップリング
Ranges of couplings for electronic cooling for blind mate connection at blade level.