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Unsere Schnellkupplungen sind speziell dafür entwickelt, extremen Bedingungen und Umgebungen standzuhalten. Sie gewährleisten eine dichte Verbindung ohne Leckagen, ermöglichen eine schnelle Verbindung und Trennung und sind kompakt im Design. Unsere Kupplungen sind für Temperaturen von -80°C bis +250°C und Drücke bis zu 350 bar geeignet und erfüllen die hohen Anforderungen der Halbleiterfertigungsindustrie.
Entdecken Sie alle unsere Marktlösungen
Keine Leckage
Geeignet sowohl für niedrige als auch für hohe Medientemperaturen
Geeignet für die in der Halbleiterfertigungsindustrie eingesetzten Medien
Keine Verunreinigung der Anlage
Schnelles Verbinden und Trennen
Ergonomisch - leicht zu verbinden und trennen
Optimaler Druckbeibehalt gewährleistet
Hohe Durchflussraten
Kompaktes Design
Vielfältige Lösungen: Monokupplungen, Blind-Mate, Multiplatten
Zuverlässig
Lokale Unterstützung in jeder Phase des Kundenprojekts
Gewährleistung einer effizienten und sauberen Kühl-, Gas- und Vakuumversorgung zwischen:
Herstellung von Wafern | Frontend | Wafer-Test | Backend |
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Erfahren Sie mehr über unsere Produkte aus Messing, Aluminium und Edelstahl, sowie unsere Verbindungslösungen für Halbleiteranwendungen entlang der gesamten Produktion.
Unsere Spezialisten bieten Ihnen umfassende Informationen zu Fluid-Systemen und Thermomanagementlösungen für die Halbleiterfertigung.