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HALBLEITER

Schnellkupplungen für Kühl-, Gas- und Vakuumleitungen

Lösungen für effiziente und modulare Halbleiterfertigung

Stäubli bietet fortschrittliche Verbindungslösungen speziell für die Halbleiterfertigungsindustrie an. Unsere breite Palette an Schnellkupplungen ist darauf ausgelegt, die Effizienz, Zuverlässigkeit und Sauberkeit Ihrer Herstellungsprozesse in der Halbleiterindustrie zu verbessern. Egal, ob Ihre Prozesse die Waferverarbeitung, Frontend-Prozesse, Wafertests oder Backend-Anwendungen umfassen – unsere spezialisierten Kupplungen bieten zuverlässige Leistung über alle Produktionsstufen von Halbleitern hinweg.

Kontaktieren Sie uns, um Ihre Anforderungen zu besprechen.

Unsere Spezialisten bieten Ihnen umfassende Informationen zu Fluid-Systemen und Thermomanagementlösungen für die Halbleiterfertigung.

Umfassende Lösungen für die Halbleiterfertigung

Unsere Schnellkupplungen sind speziell dafür entwickelt, extremen Bedingungen und Umgebungen standzuhalten. Sie gewährleisten eine dichte Verbindung ohne Leckagen, ermöglichen eine schnelle Verbindung und Trennung und sind kompakt im Design. Unsere Kupplungen sind für Temperaturen von -80°C bis +250°C und Drücke bis zu 350 bar geeignet und erfüllen die hohen Anforderungen der Halbleiterfertigungsindustrie.

Halbleiteranwendungen

Entdecken Sie alle unsere Marktlösungen 

Zu den wichtigsten Vorteilen unserer Schnellkupplungen gehören

Keine Leckage

Geeignet sowohl für niedrige als auch für hohe Medientemperaturen

Geeignet für die in der Halbleiterfertigungsindustrie eingesetzten Medien

Keine Verunreinigung der Anlage

Schnelles Verbinden und Trennen

Ergonomisch - leicht zu verbinden und trennen

Optimaler Druckbeibehalt gewährleistet

Hohe Durchflussraten

Kompaktes Design

Vielfältige Lösungen: Monokupplungen, Blind-Mate, Multiplatten

Zuverlässig

Lokale Unterstützung in jeder Phase des Kundenprojekts

Schnellkupplungen für jede Phase im Herstellungsprozess von Halbleitern

Gewährleistung einer effizienten und sauberen Kühl-, Gas- und Vakuumversorgung zwischen:

  • Ausrüstung
  • Untergeräte
  • Komponenten
  • Versorgungseinheiten
Herstellung von WafernFrontendWafer-TestBackend
  • Kristallwachstum
  • Läppen/Polieren CMP
  • Abscheidung
  • Lithografie
  • Ätzen
  • Implantation / Deposition
  • Reinigung
  • Metrology/Inspektion
  • CMP
  • Prüfen
  • Vereinzelung
  • Bonding 
  • Final-Test

Verbessern Sie Ihre Frontend-Halbleiterprozesse mit unseren spezialisierten Schnellkupplungen von Stäubli.

Unsere Kupplungen sind so konzipiert, dass sie eine Reihe kritischer Anwendungen unterstützen, wie z. B. Abscheidung, Lithographie, Ätzprozess, Implantation, Deposition, Reinigen, Metrology und Inspektion. Dank schneller und sicherer Verbindungen tragen unsere Produkte dazu bei, Ausfallzeiten zu reduzieren und die Betriebseffizienz  zu steigern. Verlassen Sie sich auf unsere durchdacht konstruierten Kupplungen, die höchste Zuverlässigkeit und Präzision bieten, um die optimale Leistung Ihrer Frontend-Fertigungsprozesse sicherzustellen.

Stäubli bietet fortschrittliche Schnellkupplungen, die speziell für Wafer-Testanwendungen, einschließlich der Prüfung entwickelt wurden.

Unsere Hochleistungskupplungen sichern schnelle und zuverlässige Verbindungen, die für präzise und effiziente Halbleitertests entscheidend sind. Sie zeichnen sich durch Langlebigkeit und höchste Präzision aus und sind ideal für anspruchsvolle Testbedingungen.

Verlassen Sie sich auf unsere Schnellkupplungen, um die Prüfgenauigkeit und -effizienz zu verbessern und den kritischen Wafer-Wafer-Prüfung zu unterstützen.

Optimieren Sie Ihre Backend-Halbleiterprozesse mit unseren langlebigen und effizienten Schnellkupplungen in der Halbleiterfertigung bei Stäubli.

Speziell entwickelt für Anwendungen wie Vereinzelung, Bonding, Formgebung und Final-Test, gewährleisten unsere Kupplungen zuverlässige und rasche Verbindungen. Dies verbessert die Gesamtproduktivität, indem Ausfallzeiten minimiert und die Prozessstabilität erhöht werden. Verlassen Sie sich auf unsere Schnellkupplungen, die die Robustheit und Leistung bieten, die für Backend-Operationen benötigt werden, und sichern Sie den erfolgreichen Abschluss der Halbleiterfertigung.

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