Основные прикладные задачи для технологии кристаллического кремния (C-Si)

Производство слитков и брикетов:

  • Обработка для резания
  • Измерение
  • Шлифование
  • Закругление кромок
  • Нанесение клея

Производство полупроводниковых пластин и фотоэлементов:

  • Контроль качества полупроводниковых пластин
  • Загрузка на влажный станок
  • Загрузка антибликового покрытия
  • Загрузка трафаретной печати
  • Сортировка и упаковка элементов

Производство модулей C-Si:

  • Обработка стекла для моечных машин
  • Пайка и сборка фотоэлементов
  • Установка секций фотоэлементов в определенное положение
  • Сборка распределительных коробок и установка в определенное положение
  • Станок для зачистки и контрольно-обкатной станок для модуля