La potenza di calcolo in costante aumento comporta una necessità crescente di protezione e archiviazione dati. Il raffreddamento a liquido è una necessità per la gestione termica degli impianti informatici.
Il raffreddamento a liquido è la soluzione più adatta rispetto al raffreddamento ad aria non abbastanza potente, ad esempio, nel caso di processori superiori a 250 W. Aumenta l'efficienz dei data center, consente di risparmiare spazio e ridurre il consumo energetico.
La tecnologia di connessione anti-sgocciolo consente la sostituzione di lame e rack senza interrompere l'operatività, facilitando la manutenzione e proteggendo i sistemi IT.
Perfettamente integrabili, i connettori Stäubli per il raffreddamento a liquido sono la soluzione più affidabile e sicura, antigoccia e adatti al collegamento di piastre refrigeranti, aumentano la sicurezza e le prestazioni di: sistemi informatici ed elettronici, supercomputer, data center, telecomunicazioni e broadcasting.
Quali sono i principali vantaggi del raffreddamento a liquido?
L'operatività continua dei data center è essenziale.
Come puoi garantirla?
La risposta è nel nostro nuovo white paper di Stäubli:
Scopri come i connettori rapidi Stäubli garantiscono un raffreddamento a liquido sicuro, efficiente e flessibile negli ambienti IT ad alte prestazioni.
Questa animazione 3D illustra come la tecnologia di accoppiamento rapido Stäubli supporti il raffreddamento a liquido ad alte prestazioni nei moderni data center. Dalle unità di distribuzione del refrigerante (CDU) ai rack CPU e GPU, il video mostra come i nostri connettori garantiscano connessioni sicure, prive di perdite tra i vari componenti.
Progettati specificamente per ambienti IT, gli accoppiamenti Stäubli permettono una manutenzione rapida, un design modulare del sistema e un’affidabilità duratura. Che vengano impiegati in server blade, scambiatori di calore posteriori o sistemi di raffreddamento diretto del chip, le nostre soluzioni contribuiscono all’efficienza energetica e alla sicurezza operativa, rendendole ideali per applicazioni HPC, AI e infrastrutture cloud.
Soluzioni di connessione clean break dedicate alla dissipazione del calore.
Raccordi ad alta portata per il trattamento delle acque dei data center
Gamma di raccordi compatti, per il raffreddamento di componenti elettronici, a livello di lama, adatti per il collegamento di piastre frigorifere
Gamma di raccordi per il raffreddamento elettronico per il collegamento ad accoppiamento cieco a livello della lama.
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