在台北国际电脑展上探索史陶比尔的数据中心解决方案！

为下一代人工智能数据中心供电和冷却的连接器

莅临台北国际电脑展 – 展位 N0626

随着人工智能不断重塑数据中心架构，基础设施需求正以前所未有的速度发展。更高的机架密度、不断提高的功率水平和海量数据交换正在推动数据中心的 供电和冷却方式发生根本性转变。

在 2026 年台北国际电脑展上，史陶比尔将展示其 完整的 AI 数据中心连接器产品组合，结合 液冷连接解决方案 和 配电电连接器。它们共同实现了下一代数据中心环境的性能、可靠性和效率。

赋能 AI 数据中心：从配电到液冷

AI 工作负载会产生极高的功率密度和热负荷。传统方法正在达到极限。现代数据中心现在需要：

• 损耗最小的高效配电
• 先进的液冷架构， 用于管理芯片、刀片和机架级别的热量
• 整个系统提供可靠、可扩展的连接

史 陶 比 尔 的 连 接 器 解 决 方 案 为 这 一 变 革 提 供 支持 ， 该 解 决 方 案 为 数 据 中 心 的 每 个 关 键 接 口 （ 从 电 源 输入 到 液 冷 回 路 ） 加 设 。