Das Waferhandling im Klasse-Eins-Reinraum stellt besonders hohe Anforderungen an Partikelkontrolle, Prozesssicherheit und Zuverlässigkeit. Die Firma PTW SpinTec aus dem österreichischen Villach setzt bei ihren verschiedenen Handlingprozessen auf einen Stäubli TX2-60 Roboter in SCR-Ausführung.
Das österreichische Unternehmen PTW SpinTec ist weltweit bekannt für seine qualitativ hochwertigen Single-Wafer Nassätz- und Reinigungsanlagen. In diesen Highend-Systemen übernehmen Stäubli Sechsachsroboter des Typs TX2-60 SCR, also die „Super Cleanroom“-Ausführungen das Waferhandling. Dazu entnimmt der hochpräzise Roboter einen Wafer aus der Transportbox und führt ihn in den Arbeitsraum der Anlage ein. Das geschieht – wegen des hoch empfindlichen Handlinggutes – vollständig berührungslos mit einem Bernoulli-Greifer.
In verschiedenen Prozesskammern wird der Wafer geätzt, gereinigt und getrocknet – und anschließend wieder vom Roboter entnommen und im vorgesehenen Wafer-Slot abgelegt. Die Roboter arbeiten in einem Klasse-Eins-Reinraum. Die geforderte Positioniergenauigkeit liegt im Hunderstelmillimeter-Bereich – eine extrem anspruchsvolle Anwendung. Hinzu kommt: Weil die Anlagen unterschiedliche Reinigungs- und Ätzprozesse an unterschiedlichen Wafergrößen durchführen können, müssen die Roboter entsprechend flexibel sein. Deshalb gehören auch automatische Greiferwechsel zum Anforderungsprofil.