Robots « Superclean » pour la manipulation de wafers

PTW SpinTec est mondialement reconnue pour ses équipements haut de gamme de gravure humide et de nettoyage de wafers individuels. Dans ces systèmes de pointe, les robots six axes Stäubli TX2-60 SCR assurent la manipulation des wafers. Le robot haute précision prélève un wafer dans son support de transport et le transfère dans la zone de traitement. En raison de l’extrême sensibilité des wafers, cette opération est réalisée entièrement sans contact à l’aide d’un préhenseur Bernoulli. Les wafers sont ensuite gravés, nettoyés et séchés dans différentes chambres de procédé, avant d’être récupérés par le robot et déposés dans l’emplacement prévu.

Les robots fonctionnent en salle blanche de classe 2, avec une précision de positionnement de l’ordre du centième de millimètre, une contrainte particulièrement exigeante. De plus, les installations doivent traiter des wafers de tailles variées ainsi que différents procédés de nettoyage et de gravure. Les robots doivent donc être extrêmement flexibles, notamment grâce à un système automatique de changement d’outil.